平成30年度 第一回KTC大学合同新技術説明会(テーマ:ものづくり関連技術)
【日時】【会場】
新技術の概要(発明のポイント)
近年の微細加工技術の進歩に伴い、微細金型や各種ノズル穴、半導体TSV、MEMS等の微細形状の測定技術が各機器の高機能化のために要望されている。そこで、ファブリ・ペロー干渉計を光ファイバ内部に組み込み光ファイバスタイラス自体をセンサ化することで、スタイラス単体で測定対象面との接触を検知可能とする光ファイバプローブを提案する。
従来技術・競合技術との比較
微細形状の測定法に関しては様々な方法が提案されているが、現状では、直径が10 ?m以下の微小径穴や溝、側壁粗さの測定に対応可能な微細形状の計測技術は確立されておらず、特に深穴や深溝を有する形状になると測定は極めて困難となる。
新技術の特徴
(1)ファブリ・ペロー干渉計を光ファイバ内部に組み込みセンサ化することで、プローブ単体で測定対象面との接触を高感度に検知可能。
(2)たわみやすく強靭で破損しにくい。
(3)低測定力(数 nN以下)で測定対称面を傷つける恐れがない。
想定される用途
・マイクロニードル用の微細金型やマイクロリアクターの流路や側壁の測定
・紡糸用・燃料噴射用ノズルなど各種ノズルの微小径穴の測定
・半導体TSV、MEMS 、マイクロマシン、光通信機器、医療機器等のマイクロ部品の形状測定
特許情報
[出願番号]特願2018-032946
[出願公開広報の発行状況]未発行