新技術の概要（発明のポイント）

数nmの超平滑面と数十nmのテクスチャパターンを形成する方法を紹介する。材質に制限が少ない。機械部品の摺動面や金型の表面処理、ならびに細胞培養基板の改質などに適用可能である。

従来技術・競合技術との比較

従来のラッピング手法にトライボロジーの考え方を取り入れた加工条件を付与したり、連続的な砥粒によるエロージョンを発現させたりする手法を使うため、金属・セラミックス・樹脂（ポリマー）などへの表面テクスチャリングが可能である。

新技術の特徴

・テクスチャリング対象材料の範囲が広い（エッチングができないもの、熱に弱いもの、柔らかいもの、などへの対応できる）
・設計通りのパターニングが容易
・同じ材料でも親水性や疎水性の特徴を微調整することが可能

想定される用途

・軸受表面加工への適用によるトライボロジー特性の改善
・金型表面加工への適用による品質・メンテナンス性の改善
・生体適合性材料への適用によるインプラント・細胞培養の状態改善

特許情報

［出願番号］特願2014-138065

［出願公開広報の発行状況］未発行